Apple A13 použije vylepšený 7nm proces výroby N7 Pro, tvrdí nová správa

Apple A12 Bionic

Rovnako ako minuloročný čip Apple A12 Bionic, aj tohtoročný čip A13 bude vyrábať spoločnosť TSMC. Podľa nového správa z Taiwanu bude pripravovaná čipset Apple A13 postavený na vylepšenej verzii výrobného procesu N7 + od TSMC a obsahuje technológiu EUV.

Technológia EUV

Nový proces, ktorý sa údajne nazýva N7 Pro, bude pripravený na sériovú výrobu pred koncom druhého štvrťroka. Správa však, žiaľ, neuvádza kľúčové vylepšenia, ktoré nový výrobný proces N7 Pro prináša. Zatiaľ sa iba potvrdilo, že Apple A13 bude prvou čipsetom, ktorá využije nový proces. Aj keď toho v súčasnosti nie je veľa známe, očakávame, že v blízkej budúcnosti sa online objaví viac informácií.

Pretože Apple A12 Bionic nebol z hľadiska výkonu veľkým upgradom oproti A11, A13 bude pravdepodobne veľmi významným upgradom oproti A12. Očakáva sa, že vďaka zdokonalenému procesu výroby bude tiež efektívnejší. Čip Apple A13 bude poháňať nadchádzajúce telefóny iPhone so sídlom v Cupertine, ktoré budú debutovať v septembri.

Rovnaká správa tiež tvrdí, že TSMC začne v druhom štvrťroku vyrábať HiSilicon novú generáciu mobilných SoC Kirin 985 pomocou 7nm N7 + EUV procesného uzla. Očakáva sa, že čipset HiSilicon Kirin 985 bude poháňať vlajkové lode smartphonov série Huawei Mate 30, ktoré budú predstavené pravdepodobne vo štvrtom štvrťroku.

Ako už predtým potvrdila TSMC, 5nm procesná technológia spoločnosti bude pripravená na výrobu rizika v prvej polovici roka. TSMC dúfa, že do konca roka alebo začiatkom budúceho roka začne s objemovou produkciou prvých 5nm čipov. Je vysoko pravdepodobné, že budúcoročný čip Apple A14 bude vyrobený pomocou výrobného procesu s veľkosťou 5 nanometrov.