Pripravované základné dosky X670 môžu prísť s dizajnom dvoch čipov

Procesory AMD Ryzen série 7000 sú hneď za rohom. Spustiť ich majú už túto jeseň. Netesnosti okolo týchto procesorov a dosiek potrebných na ich prevádzku sa začali hromadiť v polovici roka 2021. A vo svetle nedávneho vývoja okolo socketu AM5 a špičkových základných dosiek X670 sa toto odvetvie otriaslo.

Nedávno unikol online diagram základnej dosky pripravovanej základnej dosky X670. Z dizajnu môžeme vytknúť, že ide o Wifi variant dosky Asus Prime X670-P. Nákres potvrdzuje, že doska obsahuje dva rovnaké čipsety. Tento dizajn môže pomôcť efektívnejšiemu chodu CPU. Môže to však byť aj prémiová funkcia, ktorú nájdete len v najdrahších ponukách.

Klebety o dvojčipovej doske X670 nie sú nové. ASRock a Gigabyte v minulosti navrhli svoje dosky, ale neuviedli ani potuchy o počte čipov, ktoré bude nadchádzajúca čipová sada AMD používať.

Nedávny únik pochádza od anonymného používateľa na Baidu. Presný nákres je priložený nižšie.

Obrazový kredit: Baidu

Jeden z dvoch identických čipov je umiestnený v obvyklých čipoch, od ktorých by sa dalo očakávať, že uvidíte čip Southbridge. Druhý žetón je umiestnený v presnej pozícii, ale ďaleko napravo od hracej plochy. Ak pozorne sledujete diagram, môžete si všimnúť tretí čip.

Ak ste technologický blbecek, pravdepodobne sa vám tento vývoj nepozdáva. Môže to znieť ako nemožné pripojiť dva čipy k čipu Northbridge s 24 linkami PCIe. Je však možné ich zreťaziť.

Keď sú grafické karty príliš náročné a výkonné, čip navrhnutý na ich ovládanie môže znieť aj logicky. Prepínač PCIe je teda možné využiť aj na dva čipy. Aj keď prepínače PCIe majú vysoký I/O výkon, ide o drahé riešenie. Prítomnosť tretieho čipu na výkrese však túto teóriu výrazne podporuje.

AMD do tohto vývoja nevniesla žiadne svetlo. Berte teda tento únik s rezervou.