AMD Radeon
Multi-Chip Module alebo MCM design architektura by sa mohla dostať na spotrebiteľské grafické karty, ak by sa dalo uveriť novému patentu podanému AMD. Patentový dokument odhaľuje, ako spoločnosť AMD plánuje postaviť grafickú kartu s čipmi GPU a proces sa podobá návrhom procesorov na báze MCM. Keďže NVIDIA už investovala značné prostriedky do grafických kariet založených na MCM, AMD trochu zaostalo, ale nebolo pozadu.
Novo podaný patent spoločnosti AMD sa pokúša vyriešiť technologické obmedzenia alebo obmedzenia, ktoré spoločnosti bránili v prijatí MCM návrhovej architektúry pre GPU skôr. Spoločnosť vysvetľuje, že je konečne pripravená na použitie s pasívnou krížovou väzbou s vysokou šírkou pásma na riešenie latencie, šírky pásma a celkových problémov s komunikáciou medzi viacerými čipmi GPU na doske MCM GPU.
Monolitické alebo singulárne grafické čipové vzory, ktoré majú byť zatienené čipmi MCM GPU?
Vysoká latencia medzi chipletmi, programovacími modelmi a ťažkosti s implementáciou paralelizmu boli hlavnými dôvodmi, prečo AMD nemohlo napredovať s architektúrou MCM GPU Chiplet, tvrdí novo podaný patent spoločnosť. Na riešenie viacerých problémov plánuje spoločnosť AMD použiť prepojenie na balíku, ktoré nazýva pasívna krížová väzba s vysokou šírkou pásma.
https://t.co/8K9XmmiOjO
Chiplet gpu od AMD
- 🇫🇷 La Frite David 🇫🇷 (@ davideneco25320) 1. januára 2021
Pasívna krížová väzba s vysokou šírkou pásma by umožnila každému chipletu GPU komunikovať s CPU priamo, ako aj s ostatnými chipletmi. Každý GPU by mal tiež svoju vlastnú vyrovnávaciu pamäť. Je potrebné dodať, že tento dizajn naznačuje, že každý chiplet GPU sa javí ako nezávislý GPU. Operačný systém by teda mohol plne osloviť každý GPU v architektúre MCM.
Zmena v dizajne Chiplet MCM GPU by sa mohla stať po RDNA 3. Je to tak preto, lebo NVIDIA je už hlboko v MCM GPU so svojou Hopper Architecture. Navyše, Intel navrhuje že uspela Metodik návrhu MCM r. Spoločnosť dokonca ponúkla krátku ukážku.
Spoločnosť AMD postavila produkty založené na MCM s architektúrou ZEN 3:
Procesory AMD založené na ZEN boli vynikajúce v priestore HEDT. Jeho najnovšie procesory ZEN 3 Ryzen Threadripper majú 32 jadier a 64 vlákien. Pre spotrebiteľov bolo dosť ťažké si pred niekoľkými rokmi predstaviť 6jadrový procesor s 12 vláknami, ale AMD áno úspešne dodané výkonné viacjadrové procesory . V skutočnosti dokonca aj výkon serverových procesorov stekal k zákazníkom.
Súčasná výroba kremíkových doštičiek je nepochybne zložitá. Spoločnosť sa však úspešne vyvinula do procesu výroby 7 nm. Medzitým sa Intel stále drží archaického 14nm výrobného procesu. Spoločnosť Intel neustále prichádza so značkami ako SuperFin, ale táto technológia zatiaľ výrazne nepokročila.
[Image Credit: WCCFTech]
Návrhový postup MCM okamžite zvyšuje aj výnosy. Jedna monolitická matrica má dosť slabý výťažok. Rozbitie rovnakej matrice na niekoľko menších čipov však okamžite zvyšuje celkový výnos matrice. Potom je zrejmé, že usporiadanie týchto čipov GPU do poľa alebo konfigurácie podľa potrebných špecifikácií je cestou vpred.Vzhľadom na zjavné výhody a ekonomiku, ktorá sa na tom podieľa, nie je divu, že sa každý výrobca procesorov a grafických procesorov zaujíma o architektúru chiplet MCM. Zatiaľ čo NVIDIA a Intel dosiahli veľký pokrok, AMD si teraz dáva poriadok vo svojich záležitostiach.
Značky pozm
