5nm procesor Qualcomm Snapdragon 875 SM8350, modem X60 5G, únik nových technológií a špecifikácií

Novinky
Hardware / 5nm procesor Qualcomm Snapdragon 875 SM8350, modem X60 5G, únik nových technológií a špecifikácií 2 minúty prečítané

Qualcomm Snapdragon



Spoločnosť Qualcomm je hlboko v posledných fázach vývoja svojej budúcej generácie SoC pre smartphony. Qualcomm Snapdragon 875 nahradí vlajkovú loď aktuálnej generácie System on a Chip (SoC), Snapdragon 865. Pripravovaná vlajková loď Qualcomm Snapdragon SoC má novú filozofiu dizajnu, ktorá f ully zahŕňa mobilný a telekomunikačný štandard 5G s integrovaným vysokorýchlostným 5G modemom.

Qualcomm Snapdragon 875 začal obiehať internet začiatkom tohto roka. Má sa jednať o nadchádzajúcu vlajkovú loď čipovej sady pre smartphony od spoločnosti Qualcomm, ktorú bude obsahovať väčšina špičkových prémiových smartfónov so systémom Android. Očakáva sa, že dorazí neskôr v tomto roku, Snapdragon 875, ktorý sa interne označuje aj ako SM8350, je významným posunom od súčasnej vlajkovej lode Qualcomm SoC, Snapdragon 865 alebo SD865. Mimochodom, Snapdragon 865 nebude mať prírastkovú aktualizáciu. Inými slovami, nebude tu Snapdragon 865+, a teda Snapdragon 875 by mohol byť skutočným nástupcom Snapdragonu 865.



Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm SoC Špecifikácie, vlastnosti:

Qualcomm Snapdragon 875 má kódové označenie SM8350. Spoločnosť Qualcomm oficiálne nepriznala ani nevyvrátila existenciu pripravovanej vlajkovej lode SoC. Spoločnosť však s najväčšou pravdepodobnosťou vyrába rovnaké výrobky na taiwanskom TSMC. Snapdragon 875 bude navyše vyrábaný na novo vyvinutom 5nm Fabrication Node, čo z neho robí jednu z najmenších mobilných silikónových matríc.



Jednou z najpozoruhodnejších vlastností modelu Qualcomm Snapdragon 875 je integrovaný 5G modem . Späť kedy Snapdragon 865 bol dokončený , posledný štandard 5G pre mobilnú komunikáciu a prenos dát sa stále finalizoval. Preto 5G kompatibilné smartfóny s Čipset Snapdragon 865 musel obsahovať samostatný 5G modem , nazývaný Snapdragon X55 5G modem. Inými slovami, modem 5G nebol zabudovaný SD865. To nielen zvýšilo náklady na komponenty, ale aj predražilo navrhovanie SoC. Navyše, dodatočný hardvér vo vnútri smartfónu často končí tým, že spotrebuje viac energie.



Očakáva sa, že nadchádzajúci Qualcomm Snapdragon 875 bude mať integrovaný modem Snapdragon X60. Mimochodom, Qualcomm oficiálne potvrdil existenciu 5G modemu novej generácie. Očakáva sa však, že modem bude komerčne pripravený na budúci rok.



Okrem modemu Snapdragon X60 bude Qualcomm Snapdragon 875 údajne obsahovať vlastný procesor Kryo 685 postavený na architektúre V8 Cortex spoločnosti ARM spolu s GPU Adreno 660 a procesorom na spracovanie obrazu Spectra 580. Hovorí sa o Adreno 665 VPU, Adreno 1095 DPU a podpore pre pásma mmWave aj sub-6GHz.

Ostatné technológie, ktoré sa očakávajú v Qualcomm Snapdragon 875, sú uvedené nasledovne.

  • Snapdragon Sensors Core Technology
  • Externé rozhranie 802.11ax, 2 × 2 MIMO a Bluetooth Milan
  • Vypočítajte Hexagon DSP s Hexagon Vector eXtensions a Hexagon Tensor Accelerator
  • Štvorkanálový vysokorýchlostný procesor LPDDR5 SDRAM typu Package-on-Package (PoP)
  • Nízkoenergetický zvukový subsystém kombinovaný so zvukovým kodekom Aqstic Audio Technologies WCD9380 a WCD9385

Uvedenie smartfónov Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm na báze SoC:

Spoločnosť Qualcomm sa zvyčajne koná v decembri na technologickom summite Snapdragon. Je teda dosť možné, že spoločnosť na samite oficiálne predstaví a na trh uvedie 5nm procesor Snapdragon 875 SM8350 a poskytne ďalšie podrobnosti o vlajkovej lodi novej generácie.

Qualcomm Snapdragon 875 SM8350 5nm SoC bude samozrejme bude výber čipsetu pre vlajkové lode smartfónov s Androidom v budúcom roku. Ceny týchto zariadení, vrátane smartfónov OnePlus , prekročili 900 dolárov. Vzhľadom na ťažkosti, ktorým čelí prebiehajúca globálna zdravotná kríza, sú ceny budúcoročného poistného špičkové Smartfóny s Androidom by mali byť na vyššej strane.

Značky Qualcomm